Chamado de SMARTi UE2p, novo SoC (sistema em um chip) deve facilitar também redes de comunicação entre máquinas (M2M)
A Intel anunciou na terça-feira (31) que está planejando fabricar um novo SoC (sistema em um chip, em tradução livre), integrado com suporte para 3G e que estará disponível para os consumidores no quarto trimestre.
O chamado SMARTi UE2p integra amplificadores de sinal e ferramentas de gestão para um transceptor 3G HSPA em uma única matriz de 65 nm, que a Intel diz que barateará o custo total de posse (TCO) e faz com que fique mais fácil projetar sistemas de comunicação “machine-to-machine” e de smartphones baratos usando sua tecnologia.
“Isso permitirá aos nossos clientes introduzir aparelhos 3G de baixo custo e apoiar a transição do segmento de mercado ‘machine-to-machine’ para dispositivos conectados via 3G, ajudando a ativar a ‘internet das coisas’”, disse em comunicado o vice-presidente de arquitetura da Intel, Stefan Wolff. Ele também notou que o novo SoC simplificará cadeias de abastecimento, reduzindo o número de peças necessárias para a fabricação de um produto.
A Intel também diz que continuará a trabalhar com fabricantes de amplificadores de sinal no mercado móvel e que as primeiras amostras do SMARTi UE2p serão fornecidas a alguns desses parceiros no fim de 2012.
O segmento móvel tem sido uma das poucas partes do mercado de processadores onde a Intel ficou atrás da concorrência. Apesar do domínio da empresa em muitos outros setores, a maioria dos smartphones de hoje são projetados em torno de processadores ARM SoC que são altamente eficientes em termos de energia.
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